PCB avancé · Matériaux avancés

Haute Tg FR-4

Circuits imprimés sur FR-4 à haute transition vitreuse pour les conceptions exposées à la chaleur.

Industriel / AutomobileIndustriel / Automobile
Carte électronique industrielle
Matériaux avancés

FR-4 à haute Tg avec ShinePCB

Les stratifiés à haute Tg conservent leur stabilité mécanique à des températures plus élevées, ce qui facilite l'assemblage sans plomb et dans des environnements de fonctionnement chauds. Nous choisissons le stratifié avec votre stack-up et le confirmons pour chaque projet.

  • Températures de fonctionnement et de montage
  • Sélection de stratifiés
  • Compatibilité avec assemblage sans plomb
  • Épaisseur et empilement

Capacité et certificats

PositionnementIndustriel / Automobile
Norme / prototypeProduction avancée/de masse
Haute Tg FR-4TG150/TG170 ; ITEQ IT-180A, Isola 370HR, Panasonic HIPER VDisponible sur demande

Certificats associés

  • IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
  • IATF 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
Détails du certificat

Source : classeur de capacités ShinePCB, aperçu de la navigation. Les valeurs sont confirmées par rapport à vos fichiers et à l'installation attribuée lors de l'examen technique ; les certificats sont disponibles sur demande.

Stratifiés High-Tg et FR-4

MatérielSérieTgNe pas savoirDfUtilisation typique
ITEQ IT-180AHaute Tg FR-4Automobile, contrôle industriel, haute fiabilité
Panasonic HIPER V R-1755VÉpoxy à haute Tg et à faible CTE173 °C4.44 @ 1 GHz0.016Multicouche haute fiabilité ; assemblage sans plomb
Shengyi S1000-2FR-4 sans plombPCB rigide ; nombre de couches élevé
Shengyi S1000FR-4Multicouche standard
Shengyi S1155FR-4Multicouche sans plomb et sans halogène
ITEQ IT-158FR-4Multicouche sans plomb
TUC TU-862HFFR-4 sans halogèneMulticouche sans halogène
Panasonic R-1566WFR-4 sans plombMulticouche standard et haute fiabilité
Matériau Elite (EMC) EM827 / EM825 / EM285CCL sans plomb / sans halogèneMulticouche standard et haute fiabilité

Source : classeur de capacités ShinePCB, fiche de matériau. Dk, Df et Tg sont des valeurs typiques de la fiche technique du fournisseur (fréquence de test indiquée là où la source la répertorie). Ils décrivent le stratifié et non le panneau fini. Les nuances sont disponibles sur demande et confirmées avec disponibilité lors de l'examen technique. "-" signifie qu'aucune valeur n'est répertoriée dans la source.

Applications typiques

Electronique industrielle

Modules automobiles

Produits d'alimentation et d'éclairage

Du prototype à la production

Chaque commande suit la même séquence contrôlée. Les exigences en matière de prototype et de production sont examinées séparément.

  1. Examen du dossier

    Gerber ou ODB++, les données de forage, les dessins et les quantités sont vérifiés pour leur exhaustivité.

  2. Questions d'ingénierie

    Les points ouverts sur la fabricabilité, les matériaux ou les procédés spéciaux sont envoyés avant l'offre.

  3. Empilement et matériel

    La construction, le stratifié et la finition sont confirmés avec vous et inscrits dans la commande.

  4. Fabrication

    La commande est transmise à l'établissement dont le processus et la qualification répondent aux exigences.

  5. Inspection et test

    L'inspection et le test électrique suivent les méthodes convenues pour votre commande.

  6. Emballage et livraison

    Les planches sont emballées et expédiées selon les conditions de livraison confirmées.

Quoi envoyer pour un examen du PCB

Commencez par les détails dont vous disposez : l'ingénierie demandera tout ce qui est nécessaire à l'examen.

Fichiers et détails pour une révision de PCB

  • Données Gerber (RS-274X) ou ODB++ avec fichiers de forage
  • Dessin de fabrication avec matériau, épaisseur et finition
  • Cibles de stack-up et d'impédance, le cas échéant
  • Quantité pour prototype et pour production
  • Exigences particulières telles que la classe IPC, les tests ou l'emballage

Les fichiers techniques restent privés

Les données Gerber, de nomenclature et de conception du client sont gérées dans le cadre d'un système de sécurité des informations ISO/IEC 27001 et partagées uniquement au sein de votre projet.

FAQ FR-4 à haute Tg

Quand dois-je utiliser le FR-4 à haute Tg ?

Lorsque votre carte est confrontée à des températures de fonctionnement élevées, à de multiples cycles de refusion ou à des constructions épaisses. L’ingénierie peut vous conseiller.

Une Tg élevée modifie-t-elle le stack-up ?

Le matériel est confirmé avec le stack-up lors de la révision.

Envoyez les spécifications de votre carte pour examen technique

  • Revue technique avant devis et mise en production
  • Exigences relatives aux prototypes et à la production de masse examinées séparément
  • Chaque commande correspond à une installation qualifiée du réseau de fabrication ShinePCB